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    波峰焊工藝中常見的點膠缺陷與方法

    發表時間:2018-09-14 16:59:46

    點膠機在波烽焊應用中相關問題解析,膠嘴堵塞,空打,拉絲/拖尾,固化后元件引腳上?。莆?,固化后,元器件黏結強度不夠,波峰焊后會掉片,當遇到這些問題后應該如何解決呢,下面為大家做一下簡單的介紹。

    1、膠嘴堵塞

     現象:膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。
     產生原因:針孔內未完全清洗干凈,貼片膠中混入雜質,有堵孔現象,不相容的膠水相混合。
     解決辦法:換清潔的針頭,換質量較好的貼片膠,貼片膠牌號不應搞錯。

    點膠機針頭  

     2、空打
     現象:只有點膠動作,無出現膠量。
     產生原因:混入氣泡,膠嘴堵塞。
     解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠),按膠嘴堵塞方法處理。
     3、拉絲/拖尾
     現象:拉絲/拖尾,點膠中常見缺陷
     產生原因:膠嘴內徑太小,點膠壓力太高,膠嘴離PCB的間距太大,粘膠劑過期或品質不好,貼片膠黏度太高,從冰箱中取出后未能恢復到室溫,點膠量太多等。
     解決辦法:改換內徑較大的膠嘴,降低點膠壓力,調節“止動”高度,換膠,選擇適合黏度的膠種,從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h),調整點膠量。
     4、固化后元件引腳上?。莆?br />  現象:固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤,嚴重時會出現短路和開路。
     產生原因:貼片膠不均勻,貼片膠量過多,貼片時元件偏移。
     解決辦法:調整點膠工藝參數,控制點膠量,調整貼片工藝參數。

    點膠機
     
     5、固化后,元器件黏結強度不夠,波峰焊后會掉片
     現象:固化后,元器件黏結強度不夠,低于規范值,有時用手觸摸會出現掉片。
     產生原因:固化后工藝參數不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大,光固化燈老化,膠水不夠,元件/pcb有污染。
     解決辦法:調整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵,達到峰值溫度易引起掉片,對光固化膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發黑現象,膠水的數量,元件/pcb是否有污染。
     6、元器件偏移
     現象:固化元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。
     產生原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點膠水一個多一個少),貼片時,元件移位,貼片膠黏力下降,點膠后PCB放置時間太長,膠水半固化。
     解決辦法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象,調整貼片機工作狀態,換膠水,點膠后PCB放置時間不應過長(小于4h)。

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